A1000

JOINTBEES A1000 高密度通信融合处理器
概述

绅聚科技 Jointbees A系列芯片是绅聚科技针对IMS通讯市场定制开发的芯片,搭载全套的DSP算法。

拥有独立自主IP知识产权,绅聚科技的供货能够做到按需长期供应。

优异的DSP算法支持所有主流的音频编码格式,并提供优异的回声消除,噪音抑制,自动增益等功能。

系统框图

JOINTBEES A1000 高密度通信融合处理器 - 系统框图

JOINTBEES A1000 - 系统框图

规格参数
  1. 高性能8核 ARM-A7构架;
  2. 特殊筛选每个单核达到1.8G主频;
  3. TMSC(台积电) 28纳米工艺;
  4. FCBGA345封装,0.65mm ball pitch,14mm x 14mm
  5. 适用温度:-20 ℃ ~80 ℃ ;
  6. 针对通讯领域设计有丰富的扩展接口:
    • 一个支持10M/100M/1000M数据传输的MII/RGMII接口;
    • 一个可扩展TDM接口(从模式),该接口可通过提高位时钟来达到提高单帧容量;
    • 两组USB2.0通道(1 HOST 1 HSIC);
    • 丰富的低速硬件接口SPI、I2C、UART等;
    • 大量可自由配置的GPIO
    • 市面上最通用的存储元器件LPDDR2、DDR3/LPDDR3、DDR3L、SDRAM、EMMC、NOR FLASH等全支持;
应用场景

JOINTBEES A1000 高密度通信融合处理器-应用场景

  1. 高密度核心软交换设备;
  2. 高密度数字电信级中继网关(TG)产品;
  3. 会话边缘控制器(SBC);
  4. 企业级大型IAD;
  5. 企业级高密度IP PBX;
  6. 应急指挥;
应用领域

  1. 录音管理
  2. 呼叫中心
  3. 多地办公
  4. 多方会议
  5. 应急指挥
  6. 话务系统
  7. 运营商核心网
  8. 加密通信
联系我们
  • 姓名:Felix.zhou
  • 电话:135 0155 3112
  • 邮箱:felix.zhou@shenjugroup.com
Documents
Application notes
Title Type Size(KB) Update Date
绅聚科技 Jointbees A系列芯片简介 Application notes 1903.97kb 2020-05-28
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