近日绅聚新一代无线 AI 音频平台 WS310 正式量产，搭载 FUXI 软件开发平台，可广泛应用于智能无线麦克风、TWS/OWS 耳机等新一代智能无线音频设备。该平台核心优势显著：通信上，RF 发射功率最高 14dBm，结合自研低时延 2.4G 通信技术、蓝牙 5.4 双模连接及自适应功率策略，复杂射频环境下仍保高可靠性与低功耗；音频处理上，新设计 Codec 方案提升 ADC&DAC 性能，内置高能效 NPU 可运行 Transformer 模型实现 AI 降噪等功能，优化拾音质量；无线麦方案支持 2T1R 、2T2R 、4T1R 等多种传输机制，集成 24-bit 编解码器实现全链路 48K 24bit 传输，还支持智能防爆音与 32bit 浮点录音。芯片采用 4x4mm QFN32 小型封装，助力终端紧凑结构下实现长续航与优声学表现。绅聚将携生态伙伴，推动其在教育直播、舞台演出等场景落地，为用户提供优质声音体验。

2025 年 8 月 26 日，珠海绅聚科技在珠海高新区格创・壹号举办总部乔迁盛典，全体员工与高新区领导、股东、客户、供应链伙伴共同见证这一里程碑事件。珠海科技集团赵亮致辞肯定绅聚科技在芯片与边缘侧 AI 领域的贡献及对区域产业链、数字经济的推动作用；绅聚科技董事长李智表示，乔迁是企业高质量发展的 “出征号角”，明确企业深耕智能穿戴芯片与边缘智能的战略，坚守技术初心并计划从产品、市场、研发三方面全面拥抱 AI，同时对客户、伙伴、同事、股东作出承诺。仪式高潮为嘉宾与高管共同剪彩、揭幕新总部标识，活动圆满落幕。此次乔迁标志着绅聚科技办公环境与产业布局升级，彰显其深耕半导体与边缘 AI、推进 AI 战略的决心，未来将为中国半导体产业贡献力量。

绅聚科技于2021年底正式推出的云P3芯片，其作为全球首款将云技术和传统MP3方案结合、改造与升级的全新双核AI芯片，已经成功进入量产阶段。截止目前，批量出货已超百万颗 。